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聯發科天璣2000沖擊高端:臺積電4nm工藝 跑分一騎絕塵

發布時間:2021-11-15 16:27:04 來源:快科技 責任編輯:caobo

今年9月份,蘋果率先發布新一代旗艦處理器A15。高通也緊隨其后宣布將在11月30日到12月2日舉辦驍龍技術峰會(Snapdragon?Tech?Summit),屆時有望推出新一代驍龍旗艦處理器。

現在,聯發科新一代旗艦處理器也有了眉目,有望在性能上持平甚至超越驍龍新款旗艦處理器。

近日,[email protected](即天璣2000)的安兔兔跑分成績,高達1002220分,一舉突破安卓陣營跑分紀錄。

根據此前披露的信息,聯發科天璣2000和驍龍898(暫定名)都是基于4nm工藝制程打造,但聯發科天璣2000采用的是臺積電工藝,而驍龍898采用的是三星工藝。

值得一提的是,聯發科天璣2000是首款采用臺積電4nm工藝的手機芯片。過去臺積電最先進的工藝幾乎都是由蘋果首發,但這次顯然被聯發科捷足先登,這或許彰顯出了聯發科沖擊高端市場的決心。

據了解,聯發科天璣2000將會采用和驍龍898相同的架構,采用超大核+大核+小核的三叢核架構,其中超大核為最新的Cortex?X2。

X2超大核在指令集升級為ARMv9-A的同時,還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優化,提升處理效率,性能將直接提升16%。

臺積電先進工藝相對三星先進工藝更具優勢,尤其是在低耗電、長待機方面,采用臺積電先進工藝的芯片往往表現更佳。有消息人士透露,天璣2000處理器的功耗表現至少領先約20%至25%。

[email protected],vivo的某款新機將會搭載聯發科天璣2200芯片,但沒有透露出具體的發布時間。小編預計天璣2200芯片的實際落地時間可能會晚于驍龍898芯片。

按照過去的經驗,首款搭載驍龍898處理器的手機可能于明年1月份上市,但有消息稱,新一代驍龍旗艦芯片的落地時間會有所提前,或許下個月就會有首批搭載驍龍898芯片的手機上市銷售。

天璣2200處理器是聯發科沖擊高端市場的重磅產品,相信會在充分準備之后才會和消費者見面。

聯發科加入高端市場競爭后,其實對消費者而言也是好事,畢竟華為海思受限后,手機芯片市場的競爭會被減弱,而聯發科的加入無疑會讓市場重新恢復充分競爭的狀態,從而持續給用戶帶來更好的產品。

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