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蘋果將自研基帶 離開高通只是時間問題

發布時間:2021-11-16 15:22:38 來源:快科技 責任編輯:caobo

蘋果從iPhone 7開始混用高通、Intel基帶,iPhone XS到iPhone 11這兩代則是全系Intel。不過,從iPhone 12開始,由于對5G的剛需加之蘋果高通“握手言和”,iPhone重新全面搭載高通基帶芯片,iPhone 13更是使用了驍龍888同款X60基帶。

不過,在收購Intel基帶業務后,蘋果的目標非常明確,那就是實現自研。這對蘋果來說,好處包括降低綜合成本(不用交“高通稅”)、告別外掛實現和A系處理器集成到SoC(可減少發熱、騰讓主板空間等)等。

在最近一份研報中,伯恩斯坦分析師史塔西·拉格森(Stacy Ragson)寫道“老實說,高通的營收已經達到了,即便蘋果不再使用該公司芯片,擔憂也已經比之前小得多的程度。”

同時,Evercore ISI的分析師CJ·繆斯(CJ Muse)稱:“蘋果的離開只是時間問題,他們遲早都會離去。”

此外,Moor Insights & Strategy的創始人帕特里克·摩爾海德(Patrick Moorhead)表示:“高通在中國市場上的增長速度超越了蘋果,這也有助于抵消蘋果公司減少訂單帶來的影響。”

據了解,今年7月,高通CEO安蒙曾回應強調,高通在設計基帶芯片方面積累了數十年經驗,任何對手都很難復制。值得一提的是,按照早先曝光的一份蘋果、高通協議,蘋果至少采購高通基帶到2024年5月(驍龍X70),猜測其自研基帶不會早于這個時間點問世。

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